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¼®¡¤¹Ú»ç Àü¹®°¡ ±¸Àμº±Õ°ü´ëÇб³ ´ëÇпø ¼®¡¤¹Ú»ç Àü¹®°¡ ±¸ÀÎ °Ô½ÃÆÇ ÀÔ´Ï´Ù.

Á¦¸ñ °¢ ºÎ¹® ½ÅÀÔ»ç¿ø ä¿ë (R&D Engineer(Àü¹®¿¬±¸¿ä¿ø)) Á¶È¸¼ö 155
ä¿ë±â°ü ½ºÅÂÃ÷ĨÆÑÄÚ¸®¾Æ ÇÐÀ§±¸ºÐ ¼®¡¤¹Ú»ç
ºÐ¾ß ¸ÅÃâ°ü¸®, ±â¼ú°³¹ß, ºÐ¼®°ü¸®, »ê¾÷°øÇÐ, »ý»ê½ÇÀû, ¾÷¹«Áö¿ø, ÀÏÁ¤°ü¸®, Àλç, R&D ¸ðÁý±â°£(¸¶°¨ÀÏ) 2021.12.01
÷ºÎÆÄÀÏ µî·ÏÀÏ 2021.11.24
1. ¸ðÁýºÐ¾ß ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÐ¾ß

´ã´ç¾÷¹«

ÀÚ°Ý¿ä°Ç

R&D Engineer

(Àü¹®¿¬±¸¿ä¿ø)

¤ýÂ÷¼¼´ë SoC/SiP Packaging ±â¼ú °³¹ß

 

¤ý½Å±Ô Material/Process/Technology / Patent °³¹ß

 

¤ýProduction ºÎ¼­¿ÍÀÇ Co-op ¹× Customer Req. ´ëÀÀ

¤ýÇз : ¼®»ç Çз ÀÌ»ó

 

¤ýÀü°ø : ¹ÝµµÃ¼°ü·Ã°è¿­

 

¤ýÇÐÁ¡ : Àü°ø ÇÐÁ¡ 3.0 ÀÌ»ó

 

¤ýTOEIC 700ÀÌ»ó or TOEIC Speaking 130ÀÌ»ó or OPIC IM2 ÀÌ»ó

 

¤ýº´¿ªÆ¯·Ê Çö¿ª ÀÚ°Ý¿¡ ºÎÇÕ µÇ´Â Àοø

¡Ø 22.02 Á¹¾÷ ¿¹Á¤ÀÚÀÇ °æ¿ì, ÇÐÁ¡À» ¸ðµÎ ¼ö·áÇÏ°í Á¹¾÷³í¹®À» Pass ÇÏ¿© Á¹¾÷ ÀÏÁ¤À» ¾ÕµÎ°í ÀÖ´Â ÀÚ¸¸ Áö¿ø °¡´É

(À̷¼­ Á¦Ã⠽à Á¹¾÷¿¹Á¤Áõ¸í¼­, ¼ºÀûÁõ¸í¼­ ÷ºÎ ºÎŹ µå¸³´Ï´Ù. (¹Ì Á¦Ã⠽à ºÒÀÌÀÍ ¹ß»ý))

¤ýÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ

¡Ø ±¹°¡º¸ÈÆ´ë»óÀÚ´Â °ü°è¹ý·É¿¡ ÀǰŠä¿ë ½Ã ¿ì´ëÇÔ

 

2. ±Ù¹«Á¶°Ç

¤ýä¿ë ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷

¤ý±Ù¹«½Ã°£ : 08:30 ~ 17:30

¤ý±Ù¹«Áö : ÀÎõ ¿µÁ¾µµ

 

3. ÀüÇü ÀýÂ÷

¤ý¼­·ùÀüÇü(1Â÷) ¡æ ÀÎ/Àû¼º°Ë»ç(2Â÷) ¡æ ¸éÁ¢ÀüÇü(3Â÷) ¡æ °á°úÅ뺸(4Â÷)

 

4. ¼­·ùÁ¢¼ö±â°£ ¹× Á¢¼ö¹æ¹ý

- Á¦Ãâ¼­·ù : Ãë¾÷Áö¿ø´ë»óÀÚ Áõ¸í¼­ ¿øº» / Áֹεî·ÏÃʺ»(º´¿ª»çÇ× Ç¥±â) ¿øº» °¢ 1ºÎ. ¡Ø ÃÖÁ¾ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© ÀÔ»çÀÏ ´çÀÏ Á¦Ãâ

- Á¢¼ö¹æ¹ý : ȸ»ç ȨÆäÀÌÁö ¿¡¼­ On-Line Áö¿ø


- Á¢¼ö±â°£ : 2021.12.01.(¼ö) 24½Ã ¸¶°¨

 

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