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µî·ÏÀÏ 2017.12.14
¡Û ¸ðÁýºÐ¾ß : ½ÅÀÔ Process Support Engineer (°øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î) ¡Û ±Ù¹«Áö : ÀÌõ »çÀÌÆ® °¢ 0¸í ¡Û ÁÖ¿ä ¾÷¹« - °í°´°úÀÇ ¼ÒÅëÀ» ÅëÇØ °í°´ ·Îµå¸ÊÀ» ÀÌÇØ,±â¼ú ¿ä±¸ »çÇ×À» ¹Ý¿µÇÏ¿©AppliedÀÇ »õ·Î¿î ±âȸµéÀ» ÆľÇ/âÃâ - ½Å±â¼ú äÅÃÀ» ÃËÁøÇϸ鼭, °í°´°ú ±ä¹ÐÇÏ°Ô Çù·ÂÇÏ¿© µ¥¸ð, ÇöÀå Æò°¡, °øµ¿ °³¹ß ÇÁ·Î±×·¥ ¹× »õ·Î¿î ToolÀ» ÅëÇØ »õ·Î¿î ±â¼ú ½Ã¿¬/¼Ò°³ - ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ÅëÇØAppliedÀÇ point of contactÀ¸·Î½á °í°´ ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÑ ¸íÈ®ÇÑ ÀÌÇØ¿Í Àû¿ë °¡´ÉÇÑ ¼Ö·ç¼Ç Á¦°ø - °í°´°ú ±ä¹ÐÇÏ°Ô Çù·ÂÇÏ¿© Tool ¼º´ÉÀ» ÃÖÀûÈ­ÇÏ¿© °í°´ ÇÁ·Î¼¼½º ¹× ÅëÇÕ ¿ä±¸ »çÇ×À» ÃæÁ· - ÇöÀå ¼³Ä¡ ¼º´ÉÀ» ÅëÇØ ÁÖ¿äÇÑ °í°´À» Áö¿øÇÏ°í ÇÊ¿äÇÑ Àåºñ Áø´Ü, ¹®Á¦ ÇØ°á, ¼­ºñ½º ¹× º¹ÀâÇÑ Àåºñ ¹× ½Ã½ºÅÛ ¼ö¸®¸¦ °¨µ¶ - ½Ã½ºÅÛ ÀåºñÀÇ ÀÛµ¿ Ç°ÁúÀ» °Ë»ç/½ÂÀÎ. °í°´¿¡°Ô ½Ã½ºÅÛ ¿î¿µ ¹× À¯Áö º¸¼ö ¼­ºñ½º¸¦ Çϵå¿þ¾î ¿£Áö´Ï¾î¿Í ÇÔ²² Á¦°ø ¡Û ÀÚ°Ý¿ä°Ç(°øÅë) - ¹Ú»ç ¶Ç´Â ¼®»ç ÇÐÀ§ÀÚ (2017³â 8¿ù ±â Á¹¾÷ÀÚ ¹× 2018³â 2¿ù Á¹¾÷¿¹Á¤ÀÚ) - ÀüÀÚ, Àü±â, ¹°¸®, È­ÇÐ, È­ÇаøÇÐ, ±Ý¼Ó, Àç·á, ½Å¼ÒÀç µî ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°øÀÚ - º´¿ªÇÊ È¤Àº ¸éÁ¦ÀÚ·Î ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ - ¿µ¾î ÀÇ»ç¼ÒÅë °¡´ÉÀÚ ¡Û ºÐ¾ßº° ÀÚ°Ý¿ä°Ç 1) Etch ¿¬±¸ - PLASMA PHYSICS (Understanding GLOW DISCHARGE) - CHEMICAL ENGINEERING & CHEMISTRY - Material Science and engineering 2) DSM / ALD ¿¬±¸ - Graduated Thesis topic should be related to CVD / ALD process ¡Û ±Þ¿© ¹× º¹¸®ÈÄ»ý - ÁÖÅÃÀÚ±Ý ÀÌÀÚÁö¿øÁ¦µµ - Â÷·®±¸ÀÔ ÀÌÀÚÁö¿øÁ¦µµ - Á¾ÇÕ°Ç°­°ËÁø Àü¾× Áö¿ø, °¡Á·°ËÁø ÇÒÀÎÁ¦µµ - ´Üü »ý¸í/»óÇØ º¸Çè °¡ÀÔ (¹è¿ìÀÚ¿Í ÀÚ³à Æ÷ÇÔ) Àü¾× Áö¿ø - °ñÇÁ ¹× Çコ ÀÌ¿ë Àü¾× Áö¿ø, Äܵµ ȸ¿ø°¡ ÀÌ¿ë - º»»ç ÁÖ½Ä 15% ÇÒÀÎ ±¸¸ÅÁ¦µµ ¿î¿µ - ½É¸®°Ç°­¼¾ÅÍ »ó´ãºñ¿ë Àü¾× Áö¿ø - ¿öÅ© ¾Ø ¶óÀÌÇÁ ¹ë·±½º Á߽à ¹®È­ (ÃÊ°ú±Ù¹«¼ö´ç 150% Áö±Þ) - ÀÚ³à ÇÐÀÚ±Ý º¸Á¶ - ¹ýÀÎÆù Áö±Þ ¹× »ç¿ëºñ¿ë º¸Á¶
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